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聯發科小心!高通、聯電密謀搶地盤

文/林苑卿    

聯電位於南科的12吋晶圓廠12A P4廠房內,幾名聯電與高通(Qualcomm)的工程師正在開會討論一條產線的製程細節,以及如何克服量產的關卡。這條產線並不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米製程,也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,而是18奈米製程。

搶市占 高通攜手聯電突圍

這是一件聯電與高通達成協議的祕密任務,根據內部員工稱,已經悄悄的進行約3個月。

事實上,18奈米製程與20奈米製程算是同一節點,因為機台設備的台數幾乎相差無幾,只是18奈米製程單片晶圓(Wafer)上的顆數,會比20奈米製程多一點。

所以令人好奇的是,高通在20奈米製程已經尋求台積電協助晶圓代工;28奈米也與台積電和聯電合作,為何又要再與聯電合作與20奈米屬於同節點製程的18奈米?

這一切肇因於中國大陸與新興國家中低階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力「黃潮」崛起的聯發科,都明顯感受這股趨勢走向的變化。

5月12日,聯發科舉辦的十核心處理器Helio X20新品發布會,聯發科資深副總經理朱尚祖坦言,公司內部早已預期,中國大陸手機市場經過兩年的高速成長,一五年應該要平緩下來,只不過新興市場成長減緩的幅度比聯發科預期要快一點,主因係新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈,所以民眾的購買力稍微下降。

不僅是聯發科,同樣相當看重中國大陸市場的高通,也察覺到市場風向球的轉變。中低階手機市場成長開始趨緩,意味著中低階手機市場價格戰將更形加劇,所以包括處理器廠商在內的供應鏈廠商,均將面臨不小的降低成本壓力。

面對中國大陸手機處理器市場的後起之秀展訊來勢洶洶,以及價格戰更趨激烈,高通與聯發科可以說是如坐針氈。


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也因此,聯發科早已將一部分28奈米製程訂單從台積電轉給聯電;至於高通則是暗中緊鑼密鼓與聯電展開18奈米製程的研發。

但是,高通為何選擇與聯電合作投入18奈米製程研發?

根據聯電內部員工表示,18奈米製程可以說是台積電16奈米製程的降低成本(Cost Down)版本;換言之,只要聯電借重高通的技術支援,順利將18奈米製程導入量產,不僅原先的代工成本優於屬於同節點的14和16奈米製程,再加上聯電擅長的價格競爭力,將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。

至於當初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作,投顧分析師認為,至今中芯國際28奈米製程遲遲未能投產,顯而易見的是,在晶圓代工技術能量尚未成氣候,難以承擔高通委託的「重任」。

更何況,高通會選擇與聯電合作,主要相中聯電在廈門的12吋晶圓廠,在中國大陸市場有地利之便;聯電內部員工也證實此一消息,儘管現階段是在南科12A P4廠房內進行研發,但後續將會在日後南科蓋好的P5和P6廠生產。而產業知情人士指出,最後一定會從南科的P5與P6廠轉移至廈門12吋晶圓廠量產。


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